目前集成电路芯片封装材料应用最广泛的是

A.玻璃

B.陶瓷

C.塑料

D.金属

A.金属

B.陶瓷

C.塑料

D.半导体

A.金属

B.塑料

C.陶瓷

D.有机玻璃

E.高分子压克力

A.金属

B.玻璃

C.塑料

D.陶瓷

A.玻璃

B.金属

C.陶瓷

D.砷化镓

E.硅酸树脂

A.纸张

B.塑料和复合薄膜

C.金属和陶瓷

D.玻璃

A.金属、陶瓷、塑料、复合材料

B.金属、陶瓷、塑料、非金属材料

C.钢、陶瓷、塑料、复合材料

D.金属、陶瓷、高分子材料、复合材料

A.金属、陶瓷、塑料、复合材料

B.金属、陶瓷、塑料、非金属材料

C.钢、陶瓷、塑料、复合材料

D.陶瓷、高分子材料、复合材料

A.芯片and 封装

B.芯片 or 集成电路 or IC and 封装

C.(芯片 or 集成电路 or IC) and 封装

D.芯片 or 封装

A.水泥

B.陶瓷

C.玻璃

D.塑料

A.钢铁

B.塑料

C.碳纳米管

D.陶瓷