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第1题
2. 细晶强化本质是晶粒越细,晶界越多,位错的塞积越严重,材料的强度也就越高。
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第2题
晶界越多,晶粒越细小,细晶强化效果越明显。
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第3题
根据Hall-Petch公式,室温下晶粒越细小,材料强度越高;而在高温下由于晶界产生粘滞性流动,发生晶粒沿晶界的相对滑动,并产生扩散蠕变,晶粒太细小金属材料的高温强度反而降低。
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第4题
晶界移动的速率是与晶界的曲率半径以及烧结温度密切相关,故烧结温度越高、晶粒的曲率半径越大,晶界向其曲率中心移动的速率越快。
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第6题
金属结晶后的晶粒越大,晶界数量越少,则性能越差。
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第7题
在室温下,金属的晶粒越细,则其强度越高,塑性越低。
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第8题
下面对晶界结构及性质描述不正确的是()。
A.晶界上原子(离子)排列较晶粒内疏松
B.晶界易受腐蚀
C.晶界是杂质原子(离子)的聚集处
D.晶界处熔点高于晶粒
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第9题
2.在烧结中期,晶界开始移动,晶粒正常长大,原子从圆柱形孔隙向颗粒接触面扩散,使坯体致密()。
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第10题
离子键晶体中质点的扩散速率小于金属键晶体中质点的扩散速率。
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