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题目
A.矩形片式封装
B.金属电极无引线封装
C.小外形集成电路
D.四侧引脚扁平封装
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第1题
第2题
第3题
第4题
第5题
A.TO-220封装外形是一种小功率晶体管集成电路等常采用的一种直插式的封装形式。
B.TO-220封装外形是一种大规模集成电路等常采用的一种直插式的封装形式。
C.TO-220封装外形是一种大功率晶体管、中小规模集成电路等常采用的一种直插式的封装形式。
D.以上都不对。
第8题
第9题
A.PCB表面占据的外形投影轮廓及尺寸大小。
B.包括元器件引脚的数量、排列顺序、尺寸、形状。
C.包括引脚与外形轮廓的相对位置关系。
D.每个元器件的封装都是唯一的。
第10题
A.PCB表面占据的外形投影轮廓及尺寸大小。
B.包括元器件引脚的数量、排列顺序、尺寸、形状。
C.包括引脚与外形轮廓的相对位置关系。
D.每个元器件的封装都是唯一的。
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