更多“阱是在衬底上形成的、掺杂类型与衬底相同的区域。”相关的问题
第1题
在磷掺杂浓度为 2 × 10 16 cm -3 的硅衬底(功函数约为 4.25eV )上要做出欧姆接触,下面四种金属最适 合的是 (A 在磷掺杂浓度为 2 × 10 16 cm -3 的硅衬底(功函数约为 4.25eV )上要做出欧姆接触,下面四种金属最适 合的是 (A 在磷掺杂浓度为2e16 cm-3的硅衬底(功函数约为4.25eV)上要做出欧姆接触,下面四种金属最适合的是()
A.In (Wm=3.8eV)
B.Cr (Wm=4.6eV)
C.Au (Wm=4.8eV)
D.Al (Wm=4.3eV)
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第2题
在磷掺杂浓度为 2 × 10 16 cm -3 的硅衬底(功函数约为 4.25eV )上要做出欧姆接触,下面四种金属最适 合的是 (A 在磷掺杂浓度为 2 × 10 16 cm -3 的硅衬底(功函数约为 4.25eV )上要做出欧姆接触,下面四种金属最适 合的是 (A 在磷掺杂浓度为2e16 cm-3的硅衬底(功函数约为4.25eV)上要做出欧姆接触,下面四种金属最适合的是()
A.In (Wm=3.8eV)
B.Cr (Wm=4.6eV)
C.Au (Wm=4.8eV)
D.Al (Wm=4.3eV)
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第3题
一个以P-Si为衬底的理想MOS结构中
A.其栅氧化层厚度越小,阈值电压越大
B.其衬底掺杂浓度越高,阈值电压越大
C.其阈值电压必定是负的
D.其衬底费米势肯定是负的
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第4题
VPE制备n+/p-Si,结果pn结进入了衬底,这是什么原因造成的:
A.自掺杂效应
B.互扩散效应
C.衬底表面没清洗干净的缘故。
D.掺杂气体不纯
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第5题
衬底掺杂浓度NA越高,Vs越大,越易达到强反型。
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第6题
以气相形式输运至衬底,在高温下分解或发生化学反应,在单晶衬底上生长出与衬底取向一致的外延称为()。
A.气相外延
B.液相外延
C.固相外延
D.分子束外延
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第7题
VPE制备n+/p-Si,结果pn结进入了衬底,这是什么原因造成的:
A.自掺杂效应
B.互扩散效应
C.衬底表面没清洗干净的缘故。
D.掺杂气体不纯
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第8题
VPE制备n+/p-Si,结果pn结进入了衬底,这是什么原因造成的:
A.自掺杂效应
B.互扩散效应
C.衬底表面没清洗干净的缘故。
D.掺杂气体不纯
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第9题
下面关于二氧化硅薄膜制备的说法哪项是正确的()。 ⑴ 热生长SiO2只能在Si衬底上生长 ⑵ CVD SiO2可以淀积在硅衬底上,也可以淀积在金属、陶瓷、及其它半导体材料上 ⑶ CVD SiO2,衬底硅不参加反应 ⑷ CVD SiO2,温度低
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