2. 晶体内部的某些界面和微裂纹的附近，由于热应力和（）的作用，往往出现应力集中现象，产生位错。

A.采用同时凝固原则

B.提高型、芯砂的退让性

C.及时落砂

D.去应力退火

A.（１）（２）

B.（１）（２）（３）

C.（１）（３）

D.（２）（３）

A.铸造应力

B.变形

C.缩孔

D.裂纹

A.即为位错通过基体中的弥散颗粒时出现拱弯但未断开，使位错扫过的面积增加，从而强化的机制

B.即为位错通过基体中的弥散颗粒时出现拱弯但未断开，使位错密度增加，从而强化的机制

C.即为位错通过基体中的弥散颗粒时出现拱弯并断开成两根位错，增加位错密度从而强化的机制

D.即为位错通过基体中的弥散颗粒时出现拱弯现象，并留下位错环，从而形成弥散强化机制

A.零件的应力循环特性、应力集中和加载状态

B.零件的应力集中、过载和高温

C.零件的表面状态、绝对尺寸和应力集中

D.热处理和绝对尺寸