更多“在扩散传质为主的烧结过程中，若温度和颗粒尺寸不变，则在烧结中、后期，气相率（Pc）随烧结时间（t）以__次方关系而降低。”相关的问题
第1题
在体积扩散传质为主的烧结过程中后期时，若温度和晶粒尺寸不变，则气孔率（Pc）随烧结时间（t）以（）关系而减少。
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第2题
以体积扩散传质为主的烧结过程中，烧结初期的线收缩率与时间t的（）次方成正比。
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第3题
烧结过程中颗粒之间的粘结大致可分为初期烧结颈形成阶段、___________和最后烧结阶段。
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第5题
某物料粉碎成颗粒度为5μm的粉料，经2小时烧结后，其颈部半径增长率x/r＝0.1，为使其达到x/r＝0.2（不考虑晶粒生长），又经过了64小时的烧结，这是在（）传质机理条件下进行烧结的。
A.粘性（塑性）流动
B.溶解－沉淀
C.蒸发－凝聚
D.体积扩散
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第6题
烧结中期的主要特征包括（）。
A.颗粒之间点接触变面接触
B.传质开始，形成晶界
C.颗粒总面积下降
D.气孔缩小为孤立气孔
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第7题
1、简述烧结过程中烧结体中孔隙变化的基本规律
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第8题
1.纳米金属粉体复合材料的烧结温度与微米级粉体烧结相比，其烧结温度
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第10题
某陶瓷体烧结前的孔隙率为28%（体积百分比），烧结后的密度为5.03g/cm3，其真密度为5.14g/cm3，问：（1）烧结后孔隙率为多大？（2）如果要求最终尺寸为16.3mm，模子尺寸应为多大？
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