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[单选题]

用均值和极差图来进行测量系统稳定性的分析,已知子组容量为5,共收集25组数据,测量数据的均值为10,子组极差的均值为5,请计算均值极差图的控制限(A2=0.577,D4=2.114,D3=0),正确的是()

A.Xbar图 UCL=12.885,LCL=7.115,R图 UCL=10.57, LCL=0

B.Xbar图 UCL=12.865,LCL=7.105,R图 UCL=10.55, LCL=0

C.Xbar图 UCL=12.588,LCL=7.002,R图 UCL=10.57, LCL=0

D.Xbar图 UCL=12.885,LCL=7.115,R图 UCL=5, LCL=0

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A、Xbar图 UCL=12.885,LCL=7.115,R图 UCL=10.57, LCL=0
更多“用均值和极差图来进行测量系统稳定性的分析,已知子组容量为5,共收集25组数据,测量数据的均值为10,子组极差的均值为5,请计算均值极差图的控制限(A2=0.577,D4=2.114,D3=0),正确的…”相关的问题

第1题

测量系统的稳定性分析最好的方法是通过()控制图来实现的。

A.均值极差图

B.P图

C.鱼骨图

D.直方图

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第2题

某电子企业六西格玛团队拟对生产的晶体坯的频率采用控制图进行控制,有人建议采用均值一极差控
制图或均值一标准差控制图,也有人建议用单值一移动极差控制图,团队需要根据抽样的成本、样本含量、检测时间和过程的稳定性等确定采用一种控图,对于同一过程,有关三种不同控制图的选择,正确的是()

A.如果每次取2~7个晶体坯,最好用均值一极差控制图

B.如果每次抽取7个以上的晶体坯,最好用均值一极差控制图

C.如果每次抽取7个以上的晶体坯,最好用均值一标准差控制图

D.如果抽样间隔期不变,采用单值一移动极差控制图的检出力(功效)最低

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第3题

测量系统中的稳定性分析不能通过()控制图来实现的

A.平均值极差

B.P

C.单值移动极差

D.U

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第4题

针对某个特性参数,有可能选择下面哪一些控制图来监控其制造流程()

A.均值极差控制图

B.均值标准差控制图

C.单值移动极差控制图

D.c图

E.p图

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第5题

某电子企业六西格玛团队拟对生产的晶体坯的频率采用控制图进行控制,有人建议采用均值-极差控
制图或均值-标准差控制图,也有人建议用单值-移动极差控制图,团队需要根据抽样的成本、样本含量、检测时间和过程的稳定性等确定采用哪一种控制图。对于同一过程,有关三种不同控制图的选择,哪些是正确的()

A.如果每次抽取2-6个晶体坯,最好用均值-极差控制图

B.如果每次抽取7个以上的晶体坯,最好用均值-极差控制图

C.如果每次抽取7个以上的晶体坯,最好用均值-标准差控制图

D.如果抽样间隔期不变,采用单值-移动极差控制图的检出力(功效)最低

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第6题

检验员用一次抽样方案(80,0)对连续产品批进行验收,并记录了样本中不合格项、不合格数和不合格品数,利用这些数据可以绘制()。

A.np图和P图

B.单值一移动极差图

C.均值一极差图

D.c图和μ图

E.排列图

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第7题

某电子企业六西格玛团队拟对生产的晶体坯的频率采用控制图进行控制,有人建议采用均值-极差控制图或均值-标准差控制图,也有人建议用单值-移动极差控制图,团队需要根据抽样的成本、样本含量、检测时间和过程的稳定性等确定采用哪一种控制图。对于同一过程,有关三种不同控制图的选择,哪些是正确的?()。

A.如果每次抽取2-4个晶体坯,最好用均值-极差控制图

B.如果每次抽取7个以上的晶体坯,最好用均值-极差控制图

C.如果每次抽取7个以上的晶体坯,最好用均值-标准差控制图

D.如果抽样间隔期不变,采用单值-移动极差控制图的检出力(功效)最低

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第8题

车间希望用控制图对贵重合金中某种化学成分的含量进行监控,其检测是破坏性的。适宜采用的控制图是()。

A.不合格品数控制图

B.不合格数控制图

C.单值—移动极差图

D.均值—极差控制图

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第9题

芯片镀膜生产车间每小时抽5片芯片测量其镀膜的厚度,共检测了48小时,获得240个数据。经趋势图分析发现,各小时5片镀膜厚度之均值大体是稳定的,数据也服从正态分布。但发现各小时内的差异较小,但各小时间差异较大。六西格玛团队对如何进行SPC(统计过程分析)发生了分歧。正确的意见是:()

A.变异来源不仅包含随机误差。此时,必须等待清除组间变异变大的情况后,才能使用SPC

B.其实只要将每小时芯片镀膜厚度之均值求出,对48个数据绘制单值一移动极差(I-MR)控制图即可

C.求出各小时芯片镀膜厚度之均值,对之绘制单值一移动极差(X-MR)控制图外,再绘制各小时的极差(R)控制图,三张控制图同时使用即可控制过程

D.解决此类问题的最好方法是使用EWMA控制图

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第10题

芯片镀膜生产车间每小时抽5片芯片测量其镀膜的厚度,共检测了48小时,获得240个数据。经趋势图分析发现,各小时5片镀膜厚度之均值大体是稳定的,数据也服从正态分布。但发现各小时内的差异较小,但各小时间差异较大。六西格玛团队对如何进行SPC(统计过程分析)发生了分歧。正确的意见是:()。

A.变异来源不仅包含随机误差。此时,必须等待清除组间变异变大的情况后,才能使用SPC;

B.其实只要将每小时芯片镀膜厚度之均值求出,对48个数据绘制单值一移动极差(X一MR)控制图即可;

C.求出各小时芯片镀膜厚度之均值,对之绘制单值一移动极差(X一八妞)控制图外,再绘制各小时的极差(R)控制图,三张控制图同时使用即可控制过程;

D.解决此类问题的最好方法是使用EWMA控制图;

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第11题

芯片镀膜生产车间每小时抽5片芯片测量其镀膜的厚度,共检测了48小时,获得240个数据。经趋势图分析发现,各小时5片镀膜厚度之均值大体是稳定的,数据也服从正态分布。但发现各小时内的差异较小,但各小时间差异较大。六西格玛团队对如何进行SPC(统计过程分析)发生了分歧。正确的意见是()

A.变异来源不仅包含随机误差。此时,必须等待清除组间变异变大的情况后,才能使用 SPC

B.其实只要将每小时芯片镀膜厚度之均值求出,对48个数据绘制单值一移动极差(X一 MR)控制图即可

C.求出各小时芯片镀膜厚度之均值,对之绘制单值一移动极差(X 一八妞)控制图外,再绘制各小时的极差(R)控制图,三张控制图同时使用即可控制过程

D.解决此类问题的最好方法是使用EWMA控制图

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