题目
A.Xbar图 UCL=12.885,LCL=7.115,R图 UCL=10.57, LCL=0
B.Xbar图 UCL=12.865,LCL=7.105,R图 UCL=10.55, LCL=0
C.Xbar图 UCL=12.588,LCL=7.002,R图 UCL=10.57, LCL=0
D.Xbar图 UCL=12.885,LCL=7.115,R图 UCL=5, LCL=0
第2题
A.如果每次取2~7个晶体坯,最好用均值一极差控制图
B.如果每次抽取7个以上的晶体坯,最好用均值一极差控制图
C.如果每次抽取7个以上的晶体坯,最好用均值一标准差控制图
D.如果抽样间隔期不变,采用单值一移动极差控制图的检出力(功效)最低
第5题
A.如果每次抽取2-6个晶体坯,最好用均值-极差控制图
B.如果每次抽取7个以上的晶体坯,最好用均值-极差控制图
C.如果每次抽取7个以上的晶体坯,最好用均值-标准差控制图
D.如果抽样间隔期不变,采用单值-移动极差控制图的检出力(功效)最低
第6题
A.np图和P图
B.单值一移动极差图
C.均值一极差图
D.c图和μ图
E.排列图
第7题
A.如果每次抽取2-4个晶体坯,最好用均值-极差控制图
B.如果每次抽取7个以上的晶体坯,最好用均值-极差控制图
C.如果每次抽取7个以上的晶体坯,最好用均值-标准差控制图
D.如果抽样间隔期不变,采用单值-移动极差控制图的检出力(功效)最低
第8题
A.不合格品数控制图
B.不合格数控制图
C.单值—移动极差图
D.均值—极差控制图
第9题
A.变异来源不仅包含随机误差。此时,必须等待清除组间变异变大的情况后,才能使用SPC
B.其实只要将每小时芯片镀膜厚度之均值求出,对48个数据绘制单值一移动极差(I-MR)控制图即可
C.求出各小时芯片镀膜厚度之均值,对之绘制单值一移动极差(X-MR)控制图外,再绘制各小时的极差(R)控制图,三张控制图同时使用即可控制过程
D.解决此类问题的最好方法是使用EWMA控制图
第10题
A.变异来源不仅包含随机误差。此时,必须等待清除组间变异变大的情况后,才能使用SPC;
B.其实只要将每小时芯片镀膜厚度之均值求出,对48个数据绘制单值一移动极差(X一MR)控制图即可;
C.求出各小时芯片镀膜厚度之均值,对之绘制单值一移动极差(X一八妞)控制图外,再绘制各小时的极差(R)控制图,三张控制图同时使用即可控制过程;
D.解决此类问题的最好方法是使用EWMA控制图;
第11题
A.变异来源不仅包含随机误差。此时,必须等待清除组间变异变大的情况后,才能使用 SPC
B.其实只要将每小时芯片镀膜厚度之均值求出,对48个数据绘制单值一移动极差(X一 MR)控制图即可
C.求出各小时芯片镀膜厚度之均值,对之绘制单值一移动极差(X 一八妞)控制图外,再绘制各小时的极差(R)控制图,三张控制图同时使用即可控制过程
D.解决此类问题的最好方法是使用EWMA控制图
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