更多“对附带有中测单的产品,加工前还须核对中测单中用户批号与流程卡中用户批号是否一致。()”相关的问题
第1题
一片晶圆加工完后，作业员在晶圆上芯数统计表中，记录（)，并核对与晶圆。中测单上数目是否一致。
A.晶圆上的芯片数量
B.晶圆实际加工芯片数
C.晶圆批号
D.晶圆片号
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第2题
作业员加工产品前核对流程卡信息是否与实物一致，如不一致反馈领班。（)
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第3题
产品上机前作业员核对流程卡上（);与实际晶圆的晶圆批号;标注工单号一致。
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第4题
作业员在加工二次上芯产品时必须首先确认加工流程卡（)及（)与设备上加工的是否为同一批产品，同时加工前必须核对一次上芯的框号和盒号是否一致。
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第5题
添加框架时,若批号与之前加工的框架批号不同,则需在当前加工的流程卡引线框架批号一栏重新填写。（)
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第6题
对于待二次上芯的产品，作业员在加工前必须根据产品的（)找到一次上芯完的产品。
A.流程卡
B.晶圆管制卡
C.晶圆上芯数统计表
D.中测单
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第7题
接收产品时,每批核对晶圆盒标签与加工单信息一致后,将产品和加工单一起放入氮气柜中。（)
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第8题
不是同一个工单批。进入烘箱前后及转序时必须核对弹夹号和流程卡填写的弹夹号是否一致。产品上货架时必须核对是不是同一工单批。（)
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第9题
MAP好芯片数量与中测单中数量不一致时以MAP数量为准加工。（)
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第10题
新上机的有map晶圆需要核对（)
A.中测数量和map数量
B.晶圆条码和晶圆刻字
C.框架批号
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