下列（)是MSTP使用的适用程度最广的封装协议。

A.部分Wan路径不通。

B.无法使用流量分担

C.次优二层路径

D.提高业务可靠性

B.MSTP同时兼容STP、RSTP。STP、RSTP两种协议报文都可以被运行MSTP的交换机识别并应用于生成树计算

C.MSTP同RSTP一样，使用配置消息进行生成树的计算，只是配置消息中携带的是交换机上MSTP的配置信息

D.MSTP和RSTP能够互相识别对方的协议报文，可以互相兼容。而STP无法识别MSTP的报文，MSTP为了实现和STP的兼容，设定了两种工作模式：STP兼容模式，MSTP模式

A.A.TCP

B.B.UDP

C.C.NETBIOS

D.D.NETBEUI

A.A.TCP

B.B.UDP

C.C.IP

D.D.NETBEUI

A.Trunking是中继协议，他的封装有802.1D和802.1P

B.Trunking是中继协议，他有两个封装模式：一种是Cisco的ISL，一个是IEEE的802.1Q

C.Trunking不是协议，没有封装

D.Trunking是路由协议，他没有封装

A.GRE是一种通用隧道协议，属于二层隧道协议

B.当从Gi接口收到GRE封装的包时，首先要进行GRE的解封装，然后再查找上下文，将解开的IP包通过GPRS网络送给相应的用户

C.对使用GRE的用户，在发送用户的包时，先对用户的IP包进行一次GRE封装，然后再从Gi接口发送

D.对某些网络层协议的数据报进行封装，使这些被封装的数据报能够在另一个网络层协议(如IP)中传输

A.A.GFP 封装方式可以提供客户管理帧

B.B.HDLC协议使用0X7E进行定帧，存在帧头转义时的网络攻击问题

C.C.LAPS 使用 HEC 定帧方式，减少由于帧头转义产生的问题

D.D.GFP标准定义了GFP-

E.E.GFP-T两种方式。

A.SLIP

B.PPP

C.FP

D.ATM