下面哪些不佳可能会发生在印刷段：（)。

A.只拿取一块印刷过的PCB去做锡膏高度的测量

B.拿取任意两块印刷过的PCB去做锡膏高度的测量

C.拿取连续两块印刷过的PCB去做锡膏高度的测量

D.一个班次测试一次

A.焊接不良

B.上锡不良

C.不受影响

A.脚手架顶层立杆段

B.脚手架半高处立杆段

C.脚手架底层立杆段

D.双管立杆的双管立杆段

E.双管立杆变截面处的单立杆段

A.铜，铅

B.铜，锡

C.铝，锡

D.铅，锡

A.黄铜

B.锡锌铅青铜

C.锡磷青铜

D.锡锌铅黄铜

A.使用自动加锡膏装置自动监控和添加锡膏

B.无自动加锡装置时要求定义具体的检查标准和要求，不能依靠人员主观判断

C.SPI设备区分ME和MFG账户，对MFG账户禁用bypass功能

D.启用AOI自动上传功能，对特定缺陷由AOI直接上传结果至MES

A.共晶焊料的主要成分是锡和铅

B.共晶焊料锡和铅的比例为锡61.9%,铅38.1%

C.共晶焊料的熔点是183℃

D.共晶焊料是所有焊料中熔点最高的

A.锡点光滑，有金属光泽，而且与焊接元件焊接良好

B.锡点轮廓凹陷连续过渡到焊盘边缘

C.焊点焊接形成锡球、锡珠

D.焊接牢固，锡成网状

A.石头绿

B.锡黄

C.淡苦绿

D.淡古紫

A.将吸锡器后部的活塞杆按下

B.用右手拿电烙铁将元器件的焊点加热，直到元器件上的锡熔化

C.等焊点锡熔化后，用左手拿吸锡器，并将吸锡器的嘴对准熔化的焊点，同时按下吸锡器上的吸锡按钮，元器件上的锡就会被吸走

D.将吸锡器的吸嘴镀上焊锡