题目
A.封装时间
B.封装温度
C.封装气压
D.内阻
第1题
A.TCP封装
B.UDP封装
C.PPP封装
D.IP封装
第2题
第3题
A.A.ATM封装
B.B.以太网封装
C.C.GEM封装
D.D.ATM、GEM封装
第4题
A.金属封装
B.陶瓷封装
C.半导体封装
D.塑料封装
第5题
A.自定制器件封装
B.直插式元器件封装
C.表贴式元器件封装
D.IPC器件封装
第6题
A.电子元器件封装
B.集成电路封装
C.集成电路的封装与测试
D.集成电路测试
第7题
第8题
A.封装
B.不可封装
C.继承
D.多态
第9题
A.放置焊盘元件
B.设置焊盘间距
C.绘制封装外形
D.设置封装参考点
第10题
A.气压
B.时间
C.电压
1. 搜题次数扣减规则：
备注：网站、APP、小程序均支持文字搜题、查看答案；语音搜题、单题拍照识别、整页拍照识别仅APP、小程序支持。
2. 使用语音搜索、拍照搜索等AI功能需安装APP（或打开微信小程序）。
3. 搜题卡过期将作废，不支持退款，请在有效期内使用完毕。
为了保护您的账号安全，请在“赏学吧”公众号进行验证，点击“官网服务”-“账号验证”后输入验证码“”完成验证，验证成功后方可继续查看答案！
重要提示：
请勿将账号共享给其他人使用，违者账号将被封禁！
更多“封装参数需要确认哪些参数（）”相关的问题
相关内容
警告：系统检测到您的账号存在安全风险
