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[单选题]

一个静态半导体存贮芯片的引脚有A13~A0,D3~D0,VCC,GND等,该芯片存贮容量为()。

A.8Kx8

B.8Kx4

C.16Kx4

D.16Kx8

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第1题

芯片正确插入芯片座后,1号引脚位于()。

A.芯片左上角

B.芯片左下角

C.芯片右上角

D.芯片右下角

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第2题

某SRAM芯片,其容量为1024×4位,则地址和数据引脚的数目分别为()。

A.10,4

B.5,4

C.10,8

D.5,8

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第3题

74HC595芯片的引脚Q0~Q7是该芯片的8个信号输入端,可以任意输入8个高低电平。()
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第4题

在进行电路设计时,通常在集成电路芯片的供电引脚处放置一个退耦电容,用于提高芯片供电的稳定性。()
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第5题

塑封后产品芯片及内引脚压焊区分层检验标准为()

A.塑封体面积的10%

B.塑封体面积的15%

C.塑封体面积的20%

D.芯片表面及引脚打线区不允许有分层

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第6题

DCS系统中的所有大容量存贮设备故障,将会立即造成:()

A.装置停车

B.DCS系统停机

C.DCS系统无法操作

D.影响数据的存贮

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第7题

74HC595芯片的引脚SH(我们称之为活塞引脚),当该引脚由低电平转换为高电平时,将会把引脚DS(我们称之为数据引脚)的数据依次送入8位移位寄存器。()
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第8题

‍双列直插式芯片封装引脚中心距为2.54mm。()‏
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第9题

存贮论研究的基本方法是()。

A.费用分析

B.存贮量和存贮周期的分析

C.存贮策略的分析

D.存贮模型的建立与求解

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第10题

假如你是一名芯片销售员,客户对购买的芯片有如下要求:1.M3内核处理器,2.低功耗,3.容量为64K,你会推荐哪款芯片()。

A.STM32L105RF

B.STM32F103R8

C.STM32L103R8

D.STM32W407C4

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