题目
A.放置方向为元件面朝上
B.上工序点胶工艺产品有无漏点、多或少点
C.取放PCM时,只能拿住板边部位
D.将前工序不合格PCM置于托盘内
第1题
A.长度
B.端子
C.宽度
D.外观
第2题
A.印字内容无误
B.无漏印
C.无重印
D.无印偏
E.能扫描识别与印字内容一致
第3题
A.流程卡加工特征
B.压焊图
C.框架规格型号
D.粘片胶型号
E.流程卡备注要求
F.上芯产品外观品质
第4题
A.无尘擦网纸
B.棉签
C.碎布
D.水
第5题
A.框架规格
B.封装形式
C.进料方向
D.镀银层朝上是否有变形现象
第6题
第7题
A.工艺流程图
B.工序图
C.工序品质基准书
D.工序品质关联点
第8题
A.成品维修要重新投入测试
B.填写报表
C.修复NG产品与良品不需要区分
D.不同机种产品可放在一个周转盘内
第9题
A.连锡
B.虚焊
C.锡珠
D.少锡
E.焊偏
第10题
A.封装形式
B.框架规格
D.三点一线
E.镀银层朝上是否有变形现象
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