更多“吸覆工艺流程分为：喷胶→烘干→（）→切边→焊角→检验入库。”相关的问题
第1题
【填空题】热转印制单面板的工艺流程如下：裁板→数控钻孔→ →水洗→烘干→打印热转印图形→覆铜板转帖→ →防蚀图形修补→ →退膜→水洗→烘干→表面处理。
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第2题
相对配胶时间较长，且又占工艺流程的配胶方法是（)。
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第3题
【填空题】热转印制单面板的工艺流程如下：裁板→数控钻孔→ →水洗→烘干→打印热转印图形→覆铜板转帖→ →防蚀图形修补→ →退膜→水洗→烘干→表面处理
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第5题
喷射混凝土的工艺流程大致分为干喷、潮喷及湿喷。（)
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第6题
热转印制单面板的工艺流程如下：裁板→数控钻孔→ →水洗→烘干→打印热转印图形→覆铜板转帖→ →防蚀图形修补→ →退膜→水洗→烘干→表面处理
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第7题
增压器壳体腐蚀常选用______修理。
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第8题
按边缘状态，钢带分为切边和不切边钢带。（)
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第9题
对氨基甲酸乙酯塑料进行焊接前需要烘干的原因是（)
A、提高焊件温度利于焊接
B、保证焊件塑性
C、去除焊件所吸水分
D、避免焊件开裂
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第10题
BGA封装焊后检查和维修比较困难，必须使用X射线检测，才能确保焊接的可靠性。易吸潮，使用前应经过烘干处理。
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