题目
A.>3%
B.>5%
C.>3%
D.>10%
第1题
A.≥5%
B.≥15%
C.≥10%
D.≥8%
第2题
第3题
第4题
A.沾污
B.芯片压伤划伤
C.芯片光刻不足
D.粘墨点片
第5题
A.实际挤压面积
B.实际挤压面积的一半
C.半圆柱面积的正投影
D.不能确定
第6题
A.双芯片上芯产品,一次上芯应先加工导电胶粘片的产品
B.一次上芯后,应进行烘烤后,方可进行二次上芯
C.二次上芯产品烘烤后,可以放置在生产现场的货架上,不必要放在氮气柜中
第7题
A.背金属脱落不会造成产品电性能不良
B.单个芯片镀层脱落≥10%为不良
C.整个圆片镀层脱落≥5%为不良
D.整个圆片镀层脱落≥20%为不良
第8题
A.4~6
B.5~7
C.8~10
D.2~4
第9题
第10题
A.20cm2
B.50cm2
C.80cm2
D.>100cm2
E.>200cm2
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