金瓷结合中最重要的结合力是（)。

A.化学力

B.机械力

C.范德华力

D.氢键

E.物理结合

A.是原子核对电子的吸引力

B.越靠近原子核的壳层电子，结合力强

C.距原子核越远的电子，结合力越大

D.结合力与原子序数有关

E.核内正电荷越多，对电子的吸引力越大

A.血清铁降低，总铁结合力增高，运铁蛋白饱和度增高

B.血清铁降低，总铁结合力增高，运铁蛋白饱和度正常

C.血清铁降低，总铁结合力增高，运铁蛋白饱和度降低

D.血清铁降低，总铁结合力降低，运铁蛋白饱和度增高

E.血清铁降低，总铁结合力降低，运铁蛋白饱和度降低

A.100

B.200

C.240

D.360

A.不需镀槽，镀后零件一般不须进行机械加工

B.不需镀槽，但镀积速度非常慢，结合力较差

C.需用镀槽，镀积速度快，结合力好

D.需用镀槽，但不需进行零件表面预处理

A.吸附力

B.分子间力

C.静电力

A.基体与增强体有界面化学反应，从而形成界面结合力

B.基体与增强体有界面物理反应，从而形成界面结合力

C.基体与增强体虽无界面化学反应，但会发生原子的相互扩散，使液态金属基体与增强体发生浸润或局部互溶从而形成界面结合力

D.基体与增强体既有界面化学反应，又有界面物理反应，从而产生界面结合力

A.血清铁低、总铁结合力低、铁蛋白低、转铁蛋白饱和度高

B.铁蛋白低、总铁结合力低、转铁蛋白饱和度低、血清铁高

C.总铁结合力低、转铁蛋白饱和度低、血清铁低、铁蛋白高

D.血清铁低、转铁蛋白饱和度低、铁蛋白低、总铁结合力高

E.以上都不是