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第1题
操作人员从相应轨道氮气柜中拿取晶圆;拿取晶圆前,检查流程卡备注栏有无特殊要求,有特殊要求的按特殊要求执行()
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第2题
操作人员从相应轨道氮气柜中拿取晶圆,拿取晶圆前,检查确认流程卡备注栏有无特殊要求,有特殊要求的按特殊要求执行。()
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第3题
划片后倒装上芯前晶圆需放置在氮气柜中,加工一片拿取一片。()
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第4题
领班或配料员根据设备生产状态,将已接受晶圆放在相应轨道的氮气柜中,将流程卡等记录放在提篮上方,并在氮气柜玻璃门标签上标注封装形式及工单号(后五位),操作过程中卡物不分离。()
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第5题
MGP模塑封作业员从()中拿取产品,放置在排片机或工作台上。
A.氮气柜
B.压焊窗口
C.传递车
D.机台旁的暂存柜
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第6题
晶圆放置时应背面朝下放置在提篮中,且拿取整批晶圆时提篮的锁扣必须锁好,防止晶圆掉落。()
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第7题
晶圆放置时应正面朝上放置在提篮中,且拿取整批晶圆时提篮的锁扣必须锁好,防止晶圆掉落。()
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第8题
配片员从划片领取已划片经检验合格的晶圆,放置到上芯待加工产品氮气柜,注意卡物不分离,并确认的项目有:()
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第9题
晶圆传递时,晶圆()拿取晶圆,严禁手指触碰晶圆有芯片区域。
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第10题
传递晶圆时,应()
A.双手拿取
B.晶圆正面朝上
C.手持绷膜环固定晶圆
D.不能接触芯片区域
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第11题
晶圆传递时,晶圆正面朝上,双手拿取晶圆,严禁手指触碰晶圆()。
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