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[主观题]

在备洞和充填过程中,保护牙髓的措施为

A.深洞充填时需垫底

B.高速钻机须有降温措施

C.切削牙体组织应采用间断磨除法

D.慢速手机去腐时应保持窝洞干燥

E.包括以上各项

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更多“在备洞和充填过程中,保护牙髓的措施为”相关的问题

第1题

备洞和充填过程中,保护牙髓的措施为A、较大球钻间断磨除B、近髓处保留少许软化牙本质C、随时用水冲

备洞和充填过程中,保护牙髓的措施为

A、较大球钻间断磨除

B、近髓处保留少许软化牙本质

C、随时用水冲洗窝洞

D、一般需双层垫底

E、包括以上各项

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第2题

备洞和充填过程中,保护牙髓的措施为()

A.高速钻机须有降温措施

B.慢速手机去腐应保持窝洞干燥

C.切削牙体组织应采取间断磨除法

D.深洞充填时应垫底

E.包括以上各项

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第3题

某患者发现上颌第一磨牙龋洞来院就诊,诊断为中龋,采取可见光固化复合树脂充填修复。备洞和充填过程中,保护牙髓的措施为()

A.高速钻机须有降温措施

B.慢速手机去腐应保持窝洞干燥

C.切削牙体组织应采取间断磨除法

D.深洞充填时应垫底

E.包括以上各项

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第4题

备洞过程中,保护牙髓的措施为()A.慢速手机去腐不必保持窝洞干燥B.高速涡轮机钻须有冷却水伴

备洞过程中,保护牙髓的措施为()

A.慢速手机去腐不必保持窝洞干燥

B.高速涡轮机钻须有冷却水伴随

C.切削牙体组织应采用持续磨除法

D.机械去除腐质时应用较大的压力

E.深龋制备窝洞不能在局麻下操作

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第5题

备洞过程中,保护牙髓的措施为

A.高速涡轮手机钻须有冷却水伴随

B.慢速手机去腐不必保持窝洞干燥

C.切削牙体组织应采用持续磨除法

D.深龋制备窝洞不能在局麻下操作

E.机械去除腐质时应用较大的压力

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第6题

下列关于充填后牙髓继发痛的叙述,哪一项描述是错误的A、应去除原充填物,开髓引流B、常因在备洞过程

下列关于充填后牙髓继发痛的叙述,哪一项描述是错误的

A、应去除原充填物,开髓引流

B、常因在备洞过程中物理刺激激惹牙髓所致

C、牙髓处于充血状态

D、冷热刺激后无明显延缓痛

E、冷热刺激后仅有短暂的延缓痛

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第7题

牙隐裂时不宜采用哪种治疗措施()

A.调(牙合)排除干扰

B.治疗后及时做全冠保护

C.隐裂浅时用釉质粘结剂处理

D.裂纹达牙本质浅层时,备洞,银汞充填

E.有牙髓病变者,牙髓治疗后全冠修复

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第8题

患者,男,35岁,主诉右上后牙遇冷热酸软不适1周,无自发性疼痛。检查:牙体无变色,探诊远中邻面接触点
下方有钩拉感觉。对冷热刺激有疼痛感,刺激去除后症状消失,叩(-)。首先考虑的诊断为A、浅龋

B、继发龋

C、中龋或深龋

D、可复性牙髓炎

E、慢性牙髓炎急性发作

为进一步确诊应采用的方法是A、牙髓电活力测试

B、更换更尖锐的探针进行检查

C、视诊

D、X线检查

E、叩诊

制备洞类型A、Ⅰ类洞

B、Ⅱ类洞

C、Ⅲ类洞

D、Ⅳ类洞

E、Ⅴ类洞

当修复性治疗后,第三天患者诉咬物酸痛,逐渐加重。查温度测同对照牙,充填体边缘未见异常。最可能的原因为A、未垫底

B、充填体有早接触

C、充填物折断

D、垫底材料选择不当

E、充填物在龈缘形成悬突

如果出现因充填物接触点恢复不良引起的食物嵌塞和牙龈萎缩,则首先应采取的措施为A、去除原充填物重新充填

B、局部牙龈冲洗,上碘甘油

C、调磨牙齿的咬合关系

D、调磨修复体

E、全冠修复

如果患者对美观的要求很高,首选的修复术为A、银汞合金修复术

B、复合树脂嵌体修复术

C、玻璃离子粘固剂修复术

D、三明治技术

E、磷酸锌粘固剂修复术

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第9题

患者,男,35岁。左上后牙自发性剧痛3天。2周前,左上后牙行单层垫底,一次完成银汞合金永久充填。充填
前无自发痛。口腔检查可见左上6远中邻面银汞合金充填物完好,叩诊(-),温度刺激试验(),牙周检查正常。引起该疼痛的原因可能是

A、备洞时小的穿髓孔未被发现

B、充填物过高,产生早接触

C、备洞过程中对牙髓的机械刺激过强

D、术中伤及牙龈引起急性龈乳头炎

E、未垫底或垫底材料选择不当

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第10题

某男性患者,35岁。左上后牙自发性剧痛3天。2周前,左上后牙行单层垫底,一次完成银汞合金永久充填。充
填前无自发痛。口腔检查可见某男性患者,35岁。左上后牙自发性剧痛3天。2周前,左上后牙行单层垫底,一次完成银汞合金永久充填。充远中邻面银汞合金补物完好,叩诊(一),温度刺激试验(),牙周检查正常。引起该疼痛的原因可能是

A.备洞时小的穿髓孔未被发现

B.充填物过高,产生早接触

C.备洞过程中对牙髓的物理刺激过强

D.术中伤及牙龈引起急性龈乳头炎

E.未垫底或垫底材料选择不当

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