题目
A.单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包
B.单晶生长→切片→整形→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包
C.单晶生长→整形→切片→蚀刻→晶片研磨及磨边→抛光→硅片检测→打包
D.单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→抛光→蚀刻→硅片检测→打包
第1题
A.②一⑤一④一①一③
B.②一④一③一①一⑤
C.②一⑤一①一④一③
D.②④一⑤一①一③
第2题
第3题
A.水提
B.炼糖
C.制备清膏
D.收膏
E.灭菌
第4题
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