可摘局部义齿蜡型的要求，下列错误的是（）

可摘局部义齿修复，制作基托蜡型时，下列哪一项是错误的

A．厚度均匀一致

B．表面光滑

C．颈缘清晰

D．不压迫软组织

E．上颌膊侧基托边缘厚而圆钝

A.厚度均匀一致

B.表面光滑

C.颈缘清晰

D.不压迫软组织

E.上颌腭侧基托边缘厚而圆钝

B、表面光滑

C、颈缘清晰

D、不压迫软组织

E、上颌腭侧基托边缘厚而圆钝

混合支持式义齿与黏膜支持式义齿的基托蜡型的主要区别是A、基托表面的形态

B、边缘的厚度

C、表面的光滑度

D、基托伸展的范围

E、与组织面的密合程度

可摘局部义齿修复时下列基托蜡型的伸展范围不正确的是A、下颌基托后缘蜡型止于磨牙后垫1／2或者2／3

B、上颌基托蜡型的后缘应该伸至翼上颌切迹

C、上颌基托蜡型腭侧边缘伸至软硬腭交界处稍后的软腭上

D、下颌前牙舌侧基托蜡型伸至第一前磨牙远中

E、上颌基托蜡型应该覆盖上颌结节

大连接体的主要作用是A、保护口腔内软组织

B、连接义齿各部分成一整体

C、形态美观

D、增加义齿固位与稳定

E、提高义齿使用效率

远中游离端缺失的可摘局部义齿，基托要求

A、基托蜡型适当减小

B、基托蜡型适当加大

C、不需要制作唇侧基托

D、需要制作唇侧基托

E、基托蜡型适当加厚

A.尖牙的远中

B.第一前磨牙的近中

C.第一前磨牙的远中

D.第二前磨牙的远中

E.尖牙的近中

决定可摘局部义齿基托蜡型的伸展范围，与下列各项无关的是

A、牙槽骨的吸收程度

B、基牙的健康状况

C、咬合无障碍

D、缺牙的部位

E、义齿的支持形式

可摘局部义齿修复时下列基托蜡型的伸展范围不正确的是

A．下颌基托后缘蜡型止于磨牙后垫1/2或者 2/3

B．上颌基托蜡型的后缘应该伸至翼上颌切迹

C．上颌基托蜡型腭侧边缘伸至软硬腭交界处稍后的软膊上

D．下颌前牙舌侧基托蜡型伸至第一前磨牙远中

E．上颌基托蜡型应该覆盖上颌结节

下列各项不是可摘局部义齿基托蜡型需要加厚的部位的是

A、基托唇、颊侧边缘区

B、上颌硬腭区

C、上颌结节区

D、下颌前磨牙舌侧区

E、下颌磨牙后垫区

A.缺牙的部位

B.义齿的支持形式

C.牙槽骨的吸收程度

D.基牙的健康状况

E.咬合有无障碍

A.基托唇、颊侧边缘区

B.上颌硬腭区

C.上颌结节区

D.下颌前磨牙舌侧区

E.下颌磨牙后垫区