题目
A.光敏复合体充填
B.银汞合金充填
C.间接盖髓,复合体充填
D.玻璃离子粘固粉充填后预成冠修复
E.复合树脂嵌体修复
第1题
根据下列条件,回答 63~65 题:
女孩6岁。右下后牙吃饭时疼痛1周。检查: 龋洞较深,腐质黄褐色,不松动,叩痛(一)。 萌出2/3,近中窝沟微卡探针,略粗糙。 咬合面龋洞浅。 牙色充填体,边缘不密合。
第 63 题 腐质去尽后达牙本质深层,备洞后应进行的治疗步骤是()。
A.光敏复合体充填
B.银汞合金充填
C.间接盖髓,复合体充填
D.玻璃离子粘固粉充填后预成冠修复
E.复合树脂嵌体修复
第2题
根据材料,回答 138~140 题。
女孩6岁。右下后牙吃饭时疼痛1周。检查:龋洞较深,腐质黄褐色,不松动,叩痛(-)。萌出2/3,近中窝沟微卡探针,略粗糙。咬合面龋洞浅。牙色充填体,边缘不密合。
第 138 题腐质去尽后达牙本质深层,备洞后应进行的治疗步骤是
A.光敏复合体充填
B.银汞合金充填
C.间接盖髓,复合体充填
D.玻璃离子粘固粉充填后预成冠修复
E.复合树脂嵌体修复
第3题
A.中龋
B.早期牙髓炎
C.牙本质过敏
D.窝沟龋
E.深龋
第4题
A.牙本质过敏
B.早期牙髓炎
C.窝沟龋
D.中龋
E.深龋
第5题
女童,5岁,右下后牙食物嵌塞痛1周。检查:右下Ⅳ远中边缘嵴完整发黑,未探及龋洞,叩诊(-),不松动,牙龈正常。Ⅴ°龋洞,探不敏,叩诊(-),不松动,牙龈正常。余牙未见异常。为明确诊断还应进行的检查是A、X线片
B、碘染色法
C、电活力测验
D、冷测
E、咬诊
龋腐质去净后洞底达牙本质深层,下一步治疗首选A、光敏复合树脂充填
B、氧化锌丁香油糊剂充填
C、磷酸锌水门汀垫底
D、氢氧化钙制剂间接盖髓
E、玻璃离子水门汀充填
第7题
A.牙本质过敏
B.早期牙髓炎
C.中龋
D.窝沟龋
E.深龋
第8题
A、备洞光敏树脂充填
B、氢氧化钙冠髓切断术
C、氢氧化钙根尖诱导成形术
D、氧化锌丁香油糊剂根管治疗
E、碘仿糊剂根管治疗术
第9题
A.龋洞内放失活剂
B.开髓引流
C.针灸止痛
D.服用止痛药
E.龋洞内放丁香油棉球
第10题
男,7岁。右下后牙疼痛1周,脸肿3天。检查,大面积龋坏,Ⅱ度松动,叩疼(),龈颊沟变浅,扪及波动感,扪疼(),近中面深龋洞,叩诊(一),温度测试同对照牙。X线显示:Ⅳ根分歧大面积低密度影,远中根吸收2/3,恒牙胚牙囊不连续,上方骨板模糊不清。龋近髓,骨硬板连续。初诊治疗方法是A、拔除引液
B、开髓开放,口服消炎药
C、根管开放,口服消炎药
D、根管开放,脓肿切开
E、脓肿切开
经过初诊治疗后,还应该选择A、制作间隙保持器
B、完善根管治疗
C、拔除,制作间隙保持器
D、观察间隙
E、氢氧化钙充填根管,暂时行使功能
诊断是A、中龋
B、深龋
C、可复性牙髓炎
D、牙髓充血
E、慢性根尖周炎
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