JEDEC给出的标准规定：LSI芯片封装面积小于或等于LSI裸芯片面积()的产品称为CSP，制备CSP芯片的技术称CSP技术。

A.称为针栅阵列封装

B.在基板下面按阵列方式引出球形引脚

C.在基板上面装配大规模集成电路（LSI）芯片

D.是LSI芯片的一种表面组装封装类型

E.牢固-不易变形

A.称为针栅阵列封装

B.在基板下面按阵列方式引出球形引脚

C.在基板上面装配大规模集成电路（LSI）芯片

D.是LSI芯片的一种表面组装封装类型

E.BGA引脚短-电性能好、牢固-不易变形

A.称为针栅阵列封装

B.在基板下面按阵列方式引出球形引脚

C.在基板上面装配大规模集成电路（LSI）芯片

D.是LSI芯片的一种表面组装封装类型

E.BGA引脚短-电性能好、牢固-不易变形

A.ULSI

B.LSI

C.VLSI

D.SLSI

A.ULSI

B.LSI

C.VLSI

D.SLSI

A.是美国JEDEC固态技术协会面向低功耗内存而制定的通信标准,以低功耗和小体积著称,专门用于移动式电子产品

B.是英国JEDEC固态技术协会面向低功耗内存而制定的通信标准,以低功耗和小体积著称,专门用于移动式电子产品

C.是美国JEDEC固态技术协会面向低功耗内存而制定的通信标准,以低功耗和大体积著称,专门用于移动式电子产品

D.是英国JEDEC固态技术协会面向低功耗内存而制定的通信标准,以低功耗和大体积著称,专门用于移动式电子产品

A.LSI

B.VLSI

C.ULSI

D.SoC