题目
A.X在控制限内
B.X在控制限外
C.R在控制限内
D.R在控制限外
E.无法判断
第1题
A.变异来源不仅包含随机误差。此时,必须等待清除组间变异变大的情况后,才能使用SPC;
B.其实只要将每小时芯片镀膜厚度之均值求出,对48个数据绘制单值一移动极差(X一MR)控制图即可;
C.求出各小时芯片镀膜厚度之均值,对之绘制单值一移动极差(X一八妞)控制图外,再绘制各小时的极差(R)控制图,三张控制图同时使用即可控制过程;
D.解决此类问题的最好方法是使用EWMA控制图;
第2题
A.变异来源不仅包含随机误差。此时,必须等待清除组间变异变大的情况后,才能使用 SPC
B.其实只要将每小时芯片镀膜厚度之均值求出,对48个数据绘制单值一移动极差(X一 MR)控制图即可
C.求出各小时芯片镀膜厚度之均值,对之绘制单值一移动极差(X 一八妞)控制图外,再绘制各小时的极差(R)控制图,三张控制图同时使用即可控制过程
D.解决此类问题的最好方法是使用EWMA控制图
第4题
A.如果每次取2~7个晶体坯,最好用均值一极差控制图
B.如果每次抽取7个以上的晶体坯,最好用均值一极差控制图
C.如果每次抽取7个以上的晶体坯,最好用均值一标准差控制图
D.如果抽样间隔期不变,采用单值一移动极差控制图的检出力(功效)最低
第6题
A.np图和P图
B.单值一移动极差图
C.均值一极差图
D.c图和μ图
E.排列图
第7题
均值-极差控制图上有中心线 CL、上控制界限 UCL 和下控制界限 LCL,其中,均值控制图的上、下控制界限可以用来判断()。
A 过程是否稳定
B 过程中心与规格中心是否发生偏移
C 与规格要求对比,判断过程能力是否充分
D 是否有不合格品产生
第8题
A.过程是否稳定
B.是否有不合格品产生
C.与规格要求对比,判断过程能力是否充分
D.过程中心与规格中心是否发生偏移
第10题
A.变异来源不仅包含随机误差。此时,必须等待清除组间变异变大的情况后,才能使用SPC
B.其实只要将每小时芯片镀膜厚度之均值求出,对48个数据绘制单值一移动极差(I-MR)控制图即可
C.求出各小时芯片镀膜厚度之均值,对之绘制单值一移动极差(X-MR)控制图外,再绘制各小时的极差(R)控制图,三张控制图同时使用即可控制过程
D.解决此类问题的最好方法是使用EWMA控制图
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