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第1题
晶圆上机前，核对确认晶圆刻号与条码信息一致，倾斜晶圆，在灯光下0°~45°范围内缓慢晃动晶圆，目检确认晶圆外观，无外观缺陷后上机（）
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第2题
FCDA晶圆上机前，核对晶圆刻字与map条码（）
A.忽略前缀或后缀后信息一致
B.信息完全一致
C.不监控
D.没有要求
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第3题
产品上机前作业员核对流程卡上（);与实际晶圆的晶圆批号;标注工单号一致。
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第4题
新上机的有map晶圆需要核对（)
A.中测数量和map数量
B.晶圆条码和晶圆刻字
C.框架批号
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第5题
晶圆检测工艺中，导片是在核对晶圆与晶圆测试随件单上的信息一致后，将同一批次的晶圆按片号依次放入常温花篮的过程（）
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第6题
每片晶圆上机前必须检验晶圆批号刻字和（)一致（忽略前后缀)。
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第7题
作业员在加工二次上芯产品时必须首先确认加工流程卡（)及（)与设备上加工的是否为同一批产品，同时加工前必须核对一次上芯的框号和盒号是否一致。
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第8题
FCDA作业时，晶圆上机后设备扫描晶圆上条码，自动读取调用map（）
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第9题
晶圆上机前，倾斜晶圆，在灯光下（）范围内缓慢晃动晶圆，目检确认晶圆外观，无外观缺陷后上机
A.0°~45°
B.0°~90°
C.0°~180°
D.0°~360°
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第10题
FCDA作业时，晶圆上机后设备扫描晶圆上条码，自动读取调用map。（)
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