题目
第3题
B、电阻钎焊
C、焊料焊接
D、点焊
E、氢气焊
金合金铸造支架若采用焊料焊接,焊料的熔点应A、比被焊合金的熔点高200℃
B、比被焊合金的熔点高100℃
C、比被焊合金的熔点低200℃
D、比被焊合金的熔点低100℃
E、与被焊合金的熔点相同
对卡环连接体与舌杆连接体接触面的要求中哪项是错误的A、接触隙小而不过紧缝
B、成面接触
C、接触面要清洁
D、接触面要光亮
E、接触面要粗糙
金合金铸造义齿支架焊接时应选用的焊料是A、金焊
B、银焊
C、铜焊
D、锡焊
E、锌焊
金合金铸造支架若采用焊料焊接常用的焊媒是A、氟化钠
B、氟化钾
C、硼砂
D、氯化锌液
E、磷酸锌液
请帮忙给出每个问题的正确答案和分析,谢谢!
第4题
对焊媒的要求不包括哪一项
A、改善熔化后的焊料对焊件表面的润湿性
B、有很好的流动性
C、材料本身和生成物比重小
D、其熔点低于焊料
E、物理性能与被焊金属接近
第5题
A.聚焦后的激光,其光斑直径可小到0.01mm,具有 很高的功率密度(高达1013W/㎡),焊接多以深熔方式进行
B.激光加热范围小,在相同功率和焊件厚度条件下,其焊接速度高。板越薄,焊接速度越高,达10m/min以上
C.可以焊接一般焊接方法难以焊接的材料,如高熔点金属,但不可用于非金属材料如陶瓷、有机玻璃等的焊接
D.激光器的价格昂贵。待焊接零件加工和组装精度要求高,工夹具精密度要求高
第8题
A.好
B.差
C.焊接热处理
D.锤击
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