半导体集成电路是将()等元件及它们之间的连接制作在一块半导体基片上构成的电路

半导体集成电路生产中，元件之间隔离有()()()隔离等三种基本方法.

A.分为霍尔开关集成传感器和霍尔线性集成传感器2类；

B.集成传感器是采用集成电路技术，将霍尔元件、电源、放大器等集成到一个芯片上；

C.由于霍尔元件采用半导体材料，因此可以制成集成传感器。

D.温度特性好、可靠性高、接口方便等优点。

A.集成电路使用的都是半导体硅(Si)材料

B.集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路

C.集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系

D.集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上

A.1965─1967年

B.1949─1967 年

C.1968─1978年

D.1978─2018年

A.集成电路

B.按键盘

C.软性电缆

D.半导体元件

A、将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上就构成集成电路。

B、现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓。

C、集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路。

D、集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路。

A.金属材料

B.半导体材料

C.绝缘材料

A.至少一种

B.至少两种

C.至少三种

D.至少四种