长的烤瓷熔附金属桥，在各分段的金属基底冠上烤瓷结束，并经过形态修整和上釉完成后，所采取的焊接

下列不属于烤瓷熔附金属桥后焊接的步骤是

A、利用金属基底冠复制树脂代型

B、将分段桥包埋固定

C、形成焊料球

D、预热

E、火焰引导

A．假焊

B．流焊

C．后焊接

D．前焊接

E．转移焊接法

下列关于烤瓷熔附金属全冠底冠的设计错误的是

A．非贵金属基底冠最低厚度0.5mm

B．表面形态无尖锐棱角、锐边、各轴面呈流线型

C．尽可能保持瓷层厚度均匀

D．颈缘处连接光滑无菲边

E．可加厚瓷层恢复缺损

A.0.1mm

B.0.3mm

C.0.5mm

D.1.0mm

A.0.1mm

B.0.2mm

C.0.3mm

D.0.5mm

E.1.0mm

A、非贵金属基底冠最低厚度为0.3mm

B、表面形态无尖锐棱角、锐边，各轴面呈流线型

C、尽可能保持瓷层厚度均匀

D、颈缘处连接光滑无菲边

E、可加厚金属恢复缺损

A.去除铸造过程中形成的氧化膜

B.去除金属基底金属-烤瓷结合面的氧化物

C.排除合金中残留的气体

D.避免瓷熔附时出现气泡

E.在基底表面形成氧化膜

烤瓷熔附金属全冠的基底冠厚度至少为

A、0.1mm

B、0.3mm

C、0.5mm

D、1mm

E、2mm

真空高温条件下金属基底上制作的金属-烤瓷复合结构的全冠

A.嵌体

B.半冠

C.烤瓷熔附金属全冠

D.桩冠

E.3／4冠

非烤瓷熔附金属冠发生崩瓷的原因是

A、基底冠表面尖锐棱角

B、基底冠被汗渍污染

C、咬合早接触

D、基牙有倒凹

E、瓷体颜色过深