金瓷结合中，不受金瓷热膨胀系数影响的因素是A、合金和瓷材料本身热膨胀系数匹配不合理B、材料本身

在金瓷匹配的影响因素中占主要地位的是

A、金属烤瓷烧结温度

B、两者的热膨胀系数

C、金属熔点

D、两者结合界面的润湿状态

E、金属表面的粗化程度

影响金-瓷结合的最主要因素是

A、合金和瓷材料本身的热膨胀系数不匹配

B、材料自身质量不稳定

C、瓷粉调和或堆瓷时污染

D、升温速率和烧结次数变化

E、环境温度的影响

下列哪项在金瓷匹配的影响因素中占主要地位？()

A、两者结合界面的润湿状态

B、金属烤瓷烧结温度

C、金属熔点

D、两者的热膨胀系数

E、金属表面的粗化程度

金-瓷热膨胀系数的影响因素包括()。

A、金属表面不洁物质的污染

B、金属表面有害元素的污染

C、增加修复体的烘烤次数

D、基底冠表面喷砂处理不当

E、金-瓷结合面除气预氧化不正确

下面哪项，不是影响金-瓷热膨胀系数的因素

A、材料自身质量不稳定

B、瓷粉的污染

C、烧结次数的变化

D、修复体瓷层的厚薄

E、环境温度的影响

金瓷修复体中，如金瓷热膨胀系数不匹配，出现后果是

A．颜色发生改变

B．金瓷结合强度减弱

C．金属基底冠增厚

D．瓷裂和瓷崩

E．瓷层不够

A.化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分

B.金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合

C.基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利

D.金瓷结合界面间存在分子间力

E.贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是

A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分

B、金属－瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合

C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利

D、金瓷结合界面间存在分子间力

E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是

A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分

B、金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合

C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利

D、金瓷结合界面间存在分子间力

E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

A．基底冠厚度

B．预氧化处理基底

C．金、瓷的化学组成

D．金、瓷热膨胀系数

E．基底冠合金种类