X−R控制图比X－MR（单值移动极差)控制图应用更为普遍的原因在于：（）

A.XR图可适用于非正态的过程

B.XR有更高的检出力

C.XR图作图更为简便

D.XR图需要更少的样本含量

A.X-R均值和极差图

B.X-δ均值和标准差图

C.X-MR单值移动极差图

D.np控制图

A.X−R图可适用于非正态的过程

B.X−R有更高的检出力

C.X−R图作图更为简便

D.X−R图需要更少的样本含量

A.变异来源不仅包含随机误差。此时，必须等待清除组间变异变大的情况后，才能使用SPC

B.其实只要将每小时芯片镀膜厚度之均值求出，对48个数据绘制单值一移动极差(I-MR)控制图即可

C.求出各小时芯片镀膜厚度之均值，对之绘制单值一移动极差(X-MR)控制图外,再绘制各小时的极差(R)控制图，三张控制图同时使用即可控制过程

D.解决此类问题的最好方法是使用EWMA控制图

A.Xbar−R控制图

B.X−S控制图

C.单值移动极差控制图。

D.C图或U图。

A.非正态的过程也可能适用

B.有更高的检出力

C.需要更少的样本量

D.分成组内和组间两个控制图

A.变异来源不仅包含随机误差。此时，必须等待清除组间变异变大的情况后，才能使用 SPC

B.其实只要将每小时芯片镀膜厚度之均值求出，对48个数据绘制单值一移动极差（X一 MR）控制图即可

C.求出各小时芯片镀膜厚度之均值，对之绘制单值一移动极差（X 一八妞）控制图外，再绘制各小时的极差（R）控制图，三张控制图同时使用即可控制过程

D.解决此类问题的最好方法是使用EWMA控制图

A.变异来源不仅包含随机误差。此时，必须等待清除组间变异变大的情况后，才能使用SPC;

B.其实只要将每小时芯片镀膜厚度之均值求出，对48个数据绘制单值一移动极差(X一MR)控制图即可;

C.求出各小时芯片镀膜厚度之均值，对之绘制单值一移动极差(X一八妞)控制图外，再绘制各小时的极差(R)控制图，三张控制图同时使用即可控制过程;

D.解决此类问题的最好方法是使用EWMA控制图;

A.均值-极差控制图

B.均值-标准差控制图

C.单值-移动极差控制图

D.不合格率控制图

A.均值-极差控制图

B.单值-移动极差控制图

C.P图

D.预控制图