题目
A.选择错误的电子元器件封装形式和封装材料(金属与塑料封装),对于封装形式,表面安装器件的辐射效应小于DIP封装器件。
B.未采用射频滤波器
C.设计不佳,完成质量不高,电缆与接头的接地不良。
D.错误的PCB布局
第1题
第2题
A.电磁干扰
B.高频振荡干扰
C.浪涌干扰
D.放电干扰
第3题
A、生物病毒传染
B、电磁干扰
C、人为因素
D、硬件性能变化
第4题
第5题
A.机械干扰
B.电磁噪声干扰
C.光电干扰
D.环境干扰
第6题
A.电磁兼容性
B.传导干扰
C.电磁干扰
D.辐射干扰
第7题
第8题
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