50～100p；micro；m的氧化铝主要用于（)。A、贵金属基底冠的粗化B、半贵金属基底冠的粗化C、非贵金属基

A.500μm

B.50μm

C.50mm

D.500mm

去净铸件表面包埋材料所用的氧化铝直径是

A．80～100μm

B．35～50μm

C．0.2～2μm

D．50～100μm

E．0.5～3μm

技师制作贵金属烤瓷全冠，其金属基底冠打磨完成喷砂粗化时应选用

A．50～100μm氧化铝砂

B．35～50μm氧化铝砂

C．50～100μm石英砂

D．35～50μm石英砂

E．150～200μm氧化铝砂

打磨后贵金属基底冠的表面喷砂粗化应选用的氧化铝直径是

A．80～100μm

B．35～50μm

C．0.2～2μm

D．50～100μm

E．0.5～3μm

贵金属烤瓷金属基底冠桥，用何种氧化铝砂作喷砂处理

A、15～25μm

B、25～35μm

C、35～50μm

D、50～100μm

E、100～120μm

金属基底冠桥粗化处理时，用何种氧化铝砂喷砂处理

A、15～25μm

B、25～35μm

C、35～50μm

D、50～100μm

E、100～120μm

50～100μm的氧化铝主要用于

A、贵金属基底冠的粗化

B、半贵金属基底冠的粗化

C、非贵金属基底冠的粗化

D、去除铸件表面的包埋料

E、去除铸件表面在铸造过程中形成的氧化膜