下面关于BTS3900中HCPM单板描述正确的是（）。

A.前向256CE，反向192CE

B.使用一片Qualcomm CSM6800芯片

C.一个BBU3900中最多配置6块HCPM单板

D.是1X信道处理板

A.HCPM

B.CMPT

C.UTRP

D.UFLP

A.HCPM

B.CMPT

C.UPUE

D.UTRP

A.USCU

B.SLPU

C.CMPT

D.HCPM

A.当只有两块HCPM时，推荐优先配置在2，3槽位

B.0，1，2，3四个槽位的HCPM可以任意组成资源池

C.1，2，3，4，四个槽位的HCPM不可以任意组成资源池

D.HECM只能单独成池

A.BTS3900最多可以配置4块HCPM，配置在0~3号槽位上

B.BTS3900中，UTRP负责Abis接口处理，必须配置

C.BTS3900支持CDMA1X、CDMA1xEV-DO、CDMA1X与EV-DO混合业务处理

D.BTS3900主要分为基带系统、射频系统、电源系统及天馈系统

A.1

B.2

C.3

D.4

A.HCPM

B.HECM

C.CMPT

D.UTRP

A.最多可配置6块防雷板

B.SLPU中可配置UELP/UFLP单板，不支持UELP/UFLP混配

C.当BBU3900中配置UTRP时，必须配置SLPU

D.当BBU3900在室外安装时，必须配置SLPU