按照AMBA总线规范，基于ARM内核的嵌入式处理器芯片采用系统总线与（）总线两层结构的方式构建片上系统。其中的系统总线主要用于连接（）带宽快速组件。

层结构的方式构建片上系统。其中的系统总线主要用于连接（18）__________________带宽快速组件。

A.电源管理及时钟控制器

B.SPI

C.GPIO

D.UART

总线的层次结构构建片上系统 Ⅱ. AMBA的系统总线主要用于连接高带宽快速组件 Ⅲ. AMBA的外围总线主要连接低带宽组件以及与外部相连的硬件组件 Ⅳ. 系统总线通过桥接器与外围总线互连 上述叙述中，正确的是（）。

A.仅Ⅰ

B.仅Ⅰ和Ⅱ

C.仅Ⅰ、Ⅱ和Ⅲ

D.全部

下面与AMBA（Advanced Microcontroller Bus Architecture）有关的叙述中，错误的是（）。

A.AMBA规定了ARM处理器内核与处理芯片中快速组件的接口标准（通常称为系统总线）

B.AMBA规定了ARM处理器内核与处理芯片中外围端口及慢速设备接口组件的接口标准（通常称为外围总线）

C.基于ARM内核的嵌入式芯片以ARM内核为基础，通过AMBA总线技术将其他硬件组件连接在一起，组成片上系统的形式

D.由于AMBA是一种标准，因此自制定之后就不会更改

控制器和外设的多处理器系统 Ⅱ. AMBA规定了ARM处理器内核与处理芯片中快速组件的接口标准 Ⅲ. AMBA规定了ARM处理器内核与处理芯片中外围端口及慢速设备接口组件的接口标准 Ⅳ. AMBA有多个版本，其总线性能也不断提高 上述叙述中，正确的是：（）。

A.仅Ⅰ和Ⅱ

B.仅Ⅱ和Ⅲ

C.仅Ⅰ和Ⅲ

D.全部

下面与AMBA（Advanced Microcontroller Bus Architecture）有关的叙述中，错误的是（）。

A.AMBA是ARM公司公布的用于连接和管理片上系统中各功能模块的开放标准和片上互连规范

B.AMBA规定了ARM处理器内核与处理器内部RAM、DMA以及高带宽外部存储器等快速组件的接口标准

C.ARM处理器内核与外围端口及慢速设备接口组件的接口标准不包含在AMBA规范中

D.AMBA有多个版本，性能随版本的发展而逐步提高

速组件采用___【23】____总线连接，而对于低速外设接口则采用___【24】____总线连接。

A.只有当一个新的中断的优先级高于当前正在执行的中断处理的优先级时，VIC才向内核提出中断请求

B.NVIC可以进行中断的嵌套，即高优先级的中断可以进入低优先级中断的处理过程中，待高优先级中断处理完成后才继续执行低优先级中断

C.目前基于ARM内核的嵌入式芯片中的中断控制器仅支持向量中断

D.基于ARM内核的嵌入式芯片中的中断控制器挂在AMBA的系统总线上

下面关于三星公司基于ARM9内核的S3C2410嵌入式微处理器芯片的叙述中，错误的是：（）。

A.采用哈佛体系结构，程序存储器与数据存储器分开

B.使用AMBA总线，对于高速组件采用AHB总线，对于低速外设接口采用APB总线

C.片内集成ADC

D.片内集成摄像头接口及AC'97音频接口

A.AMBA

B.CAN

C.1553b总线

D.TCP/IP