题目
可摘局部义齿装盒完成后,去蜡时应将型盒放置热水中浸泡5~10min,浸泡型盒的水温度为
A.60℃
B.70℃
C.80℃
D.90℃
E.100℃
第1题
A.下层盒石膏表面粗糙或有倒凹存在
B.分离剂未涂布好
C.人工牙太靠近型盒边缘
D.石膏尚未完全凝固即开盒去蜡
E.覆盖在人工牙上的石膏厚度不够
第2题
可摘局部义齿制作过程中,在开盒去蜡之前通常将型盒置于热水之中浸泡,水的温度是
A.50℃以上
B.60℃以上
C.70℃以上
D.80℃以上
E.90℃以上
第3题
在可摘局部义齿制作过程中,下列造成支架移位的原因不包括
A.装盒时束将卡环等包埋牢固
B.装盒时,下层型盒有倒凹
C.装盒所用石膏受潮
D.充填塑料过早
E.充填塑料过硬、过多
第4题
在可摘局部义齿制作过程中,下列造成支架移位的原因不包括
A.装盒时未将卡环等包埋牢固
B.装盒时,下层型盒有倒凹
C.装盒所用石膏受潮
D.充填塑料过早
E.充填塑料过硬、过多
第5题
装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡,其原因不可能是
A、未按比例调和塑料
B、填胶时机过早
C、热处理升温过快
D、填塞时塑料压力不足
E、装盒时石膏有倒凹
第6题
装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡,其原因不可能是下列哪项?()
A、未按比例调和塑料
B、填胶时机过早
C、热处理升温过快
D、填塞时塑料压力不足
E、装盒时石膏有倒凹
第8题
下列哪项不是可摘局部义齿卡环移位的原因 ()
A、包埋的石膏强度不够
B、开盒去蜡时包埋石膏折断
C、填塞塑料过早
D、堵塞塑料过晚
E、热处理后开盒过早
第9题
下列哪项不是可摘局部义齿卡环移位的原因
A、包埋的石膏强度不够
B、开盒去蜡时包埋石膏折断
C、填塞塑料过早
D、填塞塑料过晚
E、热处理后开盒过早
第10题
可摘局部义齿卡环移位的原因说法错误的是()
A、开盒去蜡时包埋石膏折断
B、包埋的石膏强度不够
C、热处理速度太快
D、填塞塑料过晚
E、填塞时塑料量过多
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