下述金属烤瓷冠基底蜡型应具备的要求A．表面形态无尖锐棱角、锐边B．蜡型的厚度至少应在0.8mm以上C．

烤瓷冠桥金属基底冠蜡型叙述正确的是

A、2mm厚度

B、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合

C、切缘应成锐角

D、厚度均匀一致，表面光滑圆钝

E、金-瓷衔接处应在咬合功能区

设计制作金属烤瓷冠基底蜡型时，在瓷和金属的结合处应做成

A、直角

B、锐角

C、斜面

D、凸面

E、凹面

烤瓷熔附金属全冠基底冠熔模的标准制作方法为

A．蜡型回切并窗制作方法

B．浸蜡法

C．滴蜡法

D．压蜡法

E．雕刻法

在金-瓷修复中，烤瓷冠的熔模通常是指

A、金属全冠的蜡型

B、金属面的蜡型

C、金属舌面的蜡型

D、金属基底冠的蜡型

E、金属支架的蜡型

关于金瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是

A、蜡型的厚度应均匀一致

B、表面应光滑无锐角

C、表面呈凹陷状，利于金瓷结合

D、金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂

E、蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度

关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是 ()

A、蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度

B、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合

C、切缘应成锐角

D、厚度均匀一致，表面光滑圆钝

E、金-瓷衔接处应在咬合功能区

金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是

A、蜡型的厚度应均匀一致

B、表面应光滑无锐角

C、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合

D、金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂

E、蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度

A.蜡型回切开窗制作方法

B.浸蜡法

C.滴蜡法

D.压蜡法

E.雕刻法

A.蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度

B.表面呈凹凸状，利于金-瓷结合

C.切缘应成锐角

D.厚度均匀一致，表面光滑圆钝

E.金-瓷衔接处应位于非咬合功能区

有关烤瓷金属基底桥蜡型，说法不正确的是

A、蜡型的厚度应均匀一致

B、表面应光滑无锐角

C、表面呈微小的凹凸状，利于金瓷结合

D、金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂

E、牙体缺损较大，留出瓷层1～1.5mm后，用蜡模恢复缺损