题目
金瓷桥金属基底层蜡型的桥体龈端与牙槽嵴黏膜之间的空隙为
A.0.1~0.2mm
B.0.2~0.3mm
C.0.3~0.5mm
D.1~1.5mm
E.1.5~2mm
第1题
金属烤瓷固定桥桥体金属龈端与牙槽嵴黏膜之间至少为瓷层留有间隙为
A、1mmB、1.5mmC、2mmD、2.5mmE、3mm
第2题
金属烤瓷固定桥桥体金属龈端与牙槽嵴黏膜之间至少为瓷层留有的间隙是
A、1mmB、1.mmC、2mmD、2.5mmE、3mm
第3题
第5题
在制作金属烤瓷桥蜡型时,桥体龈端应距牙槽嵴
A.0.5mm
B.1mm
C.2mm
D.3mm
E.5mm
第6题
在制作金属烤瓷桥蜡型时,桥体龈端应距牙槽嵴
A.0.5mm
B.1mm
C.2mm
D.3mm
E.5mm
第7题
在制作金属烤瓷桥蜡型时,桥体龈端应距牙槽嵴
A.0.5mm
B.1mm
C.2mm
D.3mm
E.Mm
第8题
制作金属烤瓷桥蜡型时,桥体龈端应离开牙槽嵴 ()
A、0.5mm
B、1mm
C、2mm
D、2.5mm
E、3mm
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