金瓷修复体陶瓷层的主体部分是A、釉质层B、切端层C、不透明层D、颈部层E、牙体层

A.遮色瓷

B.牙本质瓷（体瓷）

C.釉质瓷（切端瓷）

D.透明瓷

金瓷修复体透明瓷层烧结后的厚度为

A．0.1～0.2mm

B．0.2～0.3mm

C．0.3～0.5mm

D．1～1.5mm

E．1.5～2mm

A、0．5mm

B、1mm

C、2mm

D、2．5mm

E、3mm

金瓷修复体瓷层覆盖的金属基底表面应保留的空隙为

A．0.1～0.2mm

B．0.2～0.3mm

C．0.3～0.5mm

D．1～1.5mm

E．1.5～2mm

因金属烤瓷全冠修复的基底冠厚度不均匀造成的后果是

A.局部瓷层厚度过大，瓷体中心区排气差，增加瓷中气孔率，抗折力低

B.瓷收缩引起底层冠变形，造成冠就位困难

C.瓷层过薄，影响修复体的颜色层观感和半透明性

D.金属底层冠表面不能产生均匀的氧化膜

E.金瓷结合界面产生气泡而脱瓷

基底冠表面形成尖锐棱角、尖嵴的后果是

A、瓷收缩引起底层冠变形，就位困难

B、金-瓷结合界面产生气泡而脱瓷

C、局部产生应力集中，使瓷层断裂

D、金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂

E、瓷层过薄，影响修复体的颜色层观感和半透明性

金瓷修复体中，如金瓷热膨胀系数不匹配，出现后果是

A．颜色发生改变

B．金瓷结合强度减弱

C．金属基底冠增厚

D．瓷裂和瓷崩

E．瓷层不够

A、瓷结合不良

B、不透明瓷层出现裂纹

C、出现瓷气泡

D、金属氧化膜过厚

E、PFM冠变色

A、出现瓷气泡

B、瓷结合不良

C、不透明瓷层出现裂纹

D、瓷表面裂纹

E、金属氧化膜过厚