下列引起牙本质、切端层出现气泡的原因，错误的是A、瓷粉堆筑时混入气泡B、瓷粉混合中有杂物C、烧结时

下列选项不是PFM烧烤后在牙本质、切端层中出现气泡的可能原因()。

A、瓷粉堆塑时混入气泡

B、烧烤时升温速度过快，抽真空速率过慢

C、烤瓷炉密封圈处有异物，影响真空度

D、基底冠表面多方向打磨

E、瓷粉中混人杂质

下列选项不是PFM烧烤后在牙本质、切端层中出现气泡的可能原因的是

A、瓷粉堆塑时混入气泡

B、烧烤时升温速度过快，抽真空速率过慢

C、烤瓷炉密封圈处有异物，影响真空度

D、基底冠表面多方向打磨

E、瓷粉中混入杂质

A.瓷粉堆塑时混入气泡

B.烧烤时升温速度过快，抽真空速率过慢

C.烤瓷炉密封圈处有异物，影响真空度

D.基底冠表面多方向打磨

E.瓷粉中混入杂质

A.不透明瓷层有气泡

B.瓷粉堆积时混入气泡

C.烧烤时升温速度过快，抽真空速率过慢

D.烤瓷炉密封圈处有异物，影响真空度

E.在瓷粉混合中或混合后有杂质

PFM冠牙本质瓷、切端瓷层产生气泡的原因哪一项不正确

A、不透明层有气泡

B、升温速度过快，抽真空速率过慢

C、瓷粉堆塑时混入气泡

D、烤瓷炉密封圈处有异物影响真空度

E、瓷层烧结温度过高，升温速度过慢

与烤瓷冠桥牙本质和切端层中出现气泡无关的因素是

A．在瓷粉混合时有杂质

B．烧烤时升温速度过快，抽真空速率过慢

C．不透明层有气泡

D．牙本质层瓷层过厚

E．烤瓷炉密封圈处有异物，影响真空度

PFM冠牙本质、切端层出现一小气泡的最佳处理方法

A、从基底冠开始，重新制作

B、去除整个瓷面，基底冠处理后重新上瓷

C、切瓷，清洁后重新构筑体瓷、切瓷

D、切瓷与修补瓷的混合瓷，进炉烧烤

E、增高温度，再进炉烧烤

为确保牙釉瓷层的构筑空间，要对牙本质瓷层进行回切，其中四步法回切不包括

A．邻面回切

B．切端回切

C．唇面回切

D．舌面回切

E．指状沟回切

A.体瓷构筑时，应先按牙冠实际相等尺寸完戒牙冠长宽外形

B.步法回切是指邻面回切、切端回切、唇面回切、舌面回切

C.三等份回切是牙冠唇侧分近中、中间、远中三个1／3为三等份回切成指状沟

D.唇面回切指在冠中1／3处切去厚约1．0mm瓷层，保留至少0．8mm厚瓷层

E.牙本质瓷堆积后要保证外形比天然牙冠实际大15％～20％

A.遮色瓷

B.牙本质瓷（体瓷）

C.釉质瓷（切端瓷）

D.透明瓷